现货配资最新消息 ASML申请预测半导体制造过程中的所关注的参数的方法专利, 描述用于预测制造过程所关注参数的方法

金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示现货配资最新消息，ASML荷兰有限公司申请一项名为“预测半导体制造过程中的所关注的参数的方法”的专利，公开号CN120077331A，申请日期为2023年09月。

专利摘要显示，描述一种用于预测用于制造集成电路的制造过程的所关注的参数的方法。所述方法包括：获得与所关注的参数相关的量测数据；将第一预测子模块应用至所述量测数据以获得非异常预测数据；检测所述量测数据中的异常（例如，使用异常检测模块）；将所述异常划分成系统性异常和非系统性异常；对所述非系统性异常使用第一预测策略以获得第一异常预测数据；对所述系统性异常使用第二预测策略以获得第二异常预测数据；其中所述第一预测策略不同于所述第二预测策略；以及将所述第一异常预测数据和/或所述第二异常预测数据与所述非异常预测数据组合以获得对所关注的参数的预测。

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